Description du poste

• Participer à la création du cahier des charges du System-in-Package avec les équipes de conception et les partenaires
• Réaliser des études préliminaires
• Échange avec le fabricant de substrat et l'atelier d'assemblage pour définir le processus
• Exécuter quelques pré-simulations SI/PI
• Concevoir le package dans Allegro
• Exécuter des co-simulations SI/PI pour la validation package
• Travailler avec les sous-traitants mécaniques/thermiques

Profil recherché

• Connaissance des étapes de fabrication des emballages et de leurs contraintes
• Au moins 10 ans d'expérience dans la conception package et plusieurs années d'expériences en System-in-Package
• Expérience dans l'utilisation de Cadence Allegro ou d'outils équivalents
• Expérience en DDR3
• Expérience en PCIe3++
• Familiarité avec les simulations SI/PI et leur impact sur le package
• Expérience de la chaîne d'approvisionnement, y compris des socket vendors

Softskills

• Bonne capacité à résoudre les problèmes
• Communiquer efficacement au sein d'équipes internationales
• Sens de l'indépendance et patience pour apprendre et rechercher des informations techniques
• Bonne flexibilité et capacité d'adaptation/sens de l'initiative